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MSY201-D06R-G3 性能优越灵活扩展,适用于云端计算。
配合1颗或2颗3代英特尔®至强®可扩展处理器 / 16个DDR4内存插槽 / 可配合6个热插拔SAS/SATA(HDD/SSD)
产品概况
1.计算性能优越、灵活扩展
2.符合OTII制度,轻小便携,适应苛刻的工作环境
3.可直接与电信装置混合部署在通信中心机架上
4.10块半高半长单宽GPU卡,也可作为一款AI领域的推理配合器
短小精悍
体系机箱仅450mm长,可选免工具上架导轨,适应于各种边缘环境。
扩展性强
2U双路配合器,最大可配合6个2.5"热插拔硬盘,及10块半高半长单宽GPU卡。
智能供电及温控
采用550W 1+1冗余白金效益电源,配合热插拔更换,保证体系的稳定性。采用4颗8038高转速低功耗智能温控风扇模组,配合热插拔更换; 具有优良的抗震设计。
应用领域
面向5G边缘配合器范畴,450MM的深度满足OTII制度,同时最大可配合10块半高半长单宽GPU卡,非常适用于边缘AI领域的推理配合器。
体系型号
MSY201-D06R-G3
处理器
配合1颗或2颗1代或2代英特尔®至强®可扩展处理器
芯片组
英特尔®C621A系列配合器专用芯片组
内存
16个DDR4内存插槽,配合DDR4 2666/2933/3200MHz LRDIMM/RDIMM内存
存储控制器
PCH配合 RAID 0\1\10&5(for Windows only)
存储
前置配合6个2.5″ SATA/SAS硬盘
内部存储:1个M.2(PCIe3.0 x 4)接口、3个MiniSAS HD接口、 2个SATA 接口
线上
板载2个千兆RJ45业务网口
I/O端口
集成2个千兆业务网口,独立的1个IPMI管理网口, 2个USB3.0接口,1个VGA接口
PCIe扩展
10个半高PCIe x16 slot
电源
550W、800W、1200W、1300W、1600W热插拔1+1冗余电源
管理
IPMI2.0
安全性
配合TPM模块
操作体系
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu
配合器尺寸
450mm x 433mm x 87.5mm(深*宽*高)
工作温度
工作温度:5ºC - 35ºC(无直接光照情况下)
贮存温度:-40ºC - 70ºC
以上参数如有变动,请恕不另行通知。
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